一、 計畫說明

本計畫透過與產、學、研或公協會等合作，以「產業出題，人才實戰，以戰代訓」方式，引導產業就商用5G產品研發出題，徵集國內大專校院在學生及應屆畢業生參與產業選秀，

居間協助產業媒合、養成新星人才5G技術知識與研發解題實戰能力，並規劃虛實整合創新發展模式，辦理多元5G技術及跨域活動，加速5G跨域人才養成。

5G參考領域包括:

(一) 天線：如陣列天線、多輸入多輸出系統、巨量天線、主動式天線系統、波束成形、天線封裝/模組技術等。

(二) 射頻：如微波/毫米波、射頻主被動元件、射頻收發模組/射頻傳收機、射頻前端模組等。

(三) 晶片封測：如IC 封裝/組裝、先進封裝技術、集成電路設計、IC 測試、前段晶圓測試、封裝後測試等。

(四) 關鍵材料(晶片/PCB)：如高頻/高速基板(基材)、關鍵零組件、天線單元材料、射頻系統材料、構裝/製程材料等。

(五) 小基站/無線接取：如電信/通訊系統、無線接取技術、5G NR 新空中介面、基站系統、小基站分割架構等。

(六) SDN/NFV 解決方案：如軟體定義網路架構、網路切片、邊緣運算、網路功能虛擬化、開源軟體、白盒硬體等。

(七) 應用：如智慧城市、車聯網/自動駕駛、工業物聯網等。

二、 執行期間：專題推動期程：自110 年6 月1 日至110 年11 月30 日止。

三、 申請資格

(一) 學校資格：教育部核定之中華民國公私立大專校院（以下簡稱大專校院）得推薦與確認大三(含)以上及碩士(含博士)在學生申請本計畫。

(二) 產業新星資格：

1. 應具備中華民國國籍。

2. 在學一般生：110 學年度第一學期就讀於我國大專校院、不限科系之在學生（不含在職生），包括：

– 四年制大學、科技大學、技術學院三年級(含)以上在學生；

– 二年制大學、科技大學、技術學院一年級(含)以上在學生；

– 大學、科技大學、技術學院碩士一年級(含)以上在學生；

– 大學、科技大學、技術學院博士一年級(含)以上在學生。

3. 應屆畢業生：109 學年度畢業，且於110 年8 月31 日前取得畢業證書者(男性須為役畢或符合免役資格)，不含在職生。

四、 申請方式：各校有意參加本計畫之學生，自行上傳相關履歷資料。由學校統一窗口確認最終推薦名單。

(一) 產業新星上網報名：

– 各校有意參加本計畫之產業新星，須於110 年4 月15 日（週四）前至「5G+產業新星揚帆啟航計畫」網站(以下簡稱計畫網站)，填報報名表及自行上傳相關履歷資料。

– 計畫網站：https://www.5g-jump.org.tw/。

– 逾時、資料不全或資格不符者，均不予受理。

(二) 各校確認推薦名單：

– 由學校統一窗口（建議由一級單位擔任）於110 年4 月20日（週二）前，至本計畫網站報名/媒合系統確認最終推薦名單。

– 報名/媒合系統之帳號與使用方式，將由計畫執行團隊另行通知學校統一窗口。

★計畫執行團隊聯絡窗口

主辦單位：經濟部工業局

執行單位(計畫執行團隊)：財團法人資訊工業策進會

計畫聯絡人：謝小姐（聯絡電話：(02)6631-6753；Email：ylhsieh@iii.org.tw）

計畫網站：https://www.5g-jump.org.tw/

計畫粉絲頁：https://www.facebook.com/5G-JUMP-108950287394863/__

聯絡人 楊小姐分機6451             就業輔導組   敬上